Produktionskapazität

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Umwelt und Sicherheit

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Grüne Produktion  
Technologische Prozesse optimieren und die Energieeffizienz steigern, um eine Benchmark-Grüne Fabrik mit harmonischer Entwicklung aufzubauen.

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Grüne F&E
Sich an das Konzept des grünen Designs über den gesamten Lebenszyklus halten und die F&E-Kosten durch technologische Innovation neuer Produkte senken.

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Grüne Supply Chain
Eine tiefgreifende kohlenstoffarme Transformation der Lieferkette umsetzen und ein nachhaltiges sowie stabiles Lieferketten-System aufbauen.

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Kreislaufwirtschaft
Materialrecycling und Ressourcennutzung fördern und den Wert des Ressourcen-Recyclings maximieren.

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Umweltgovernance
Das Konzept des grünen Umweltschutzes vertreten, die soziale Verantwortung stärken und gemeinsam die Harmonie zwischen Mensch und Natur gestalten.

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Arbeitsschutz
Das umfassende Arbeitsschutzsystem verbessern und die Sicherheit sowie die physische und psychische Gesundheit der Mitarbeitenden stets an erste Stelle stellen.

Produktionskapazität

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Hardware-Grundlage

1. Eigene standardisierte Fabrikgebäude mit 12 hochwertigen Reinraum-/staubfreien Werkstätten, die die Anforderungen an die Produktionsumgebung für optoelektronische und elektronische Produkte erfüllen.
2. Verfügt über eine vollständige und eigenständig gesteuerte Produktionslinie, die vom Rohstoff bis zum Endprodukt reicht.

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Stabiles Personal

Verlassen sich auf eine stabile, lokalisierte Produktion und herausragende Vorteile im Bereich der Humanressourcen. Das kerntechnische Team weist einen hohen Anteil an erfahrenen Fachkräften auf, was den stabilen Fortschritt der Produktionsprozesse und eine zuverlässige Qualitätskontrolle sicherstellt.

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Ausrüstungsgarantie

Einführung einer branchenführenden, vollautomatisierten Produktions- und Prüfausrüstung für den gesamten Prozess, ergänzt durch spezialisierte Fertigungsanlagen, um eine hochpräzise und effiziente Großserienfertigung zu ermöglichen und so Qualität sowie Lieferzuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten.

Automatisierte Produktionslinien

SMT

Ausgestattet mit branchenführenden Hochgeschwindigkeits-Chip-Mountern und 12-Zonen-Stickstoff-Ref-low-Lötanlagen mit Unterstützung für 3D-SPI- und 3D-AOI-Vollprozessprüfung. Die Direktverbindungsraten erreichen 99,8 %. Es ermöglicht einen stabilen 7×24-Stunden-Betrieb, um die Anforderungen an die hochpräzise Leiterplattenbestückung (PCB-Patch-Fertigung) in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie sowie anderen Branchen zu erfüllen.

Wellenlöt-Fertigungslinie

Verwendet fortschrittliche bleifreie Technologie und ist mit intelligenten AOI-Prüfsystemen ausgestattet. Damit werden Lotverbindungsfehler bereits an der Quelle behoben, die Produktionseffizienz und die Ausbeute deutlich gesteigert sowie Stabilität und Zuverlässigkeit der Lötqualität sichergestellt.

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